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Das Einbaumodul Multiplex ist ein modernes und benutzerfreundliches RFID-Lesegerät für die einfache Integration in unterschiedliche Anwendungen Die Multiplex Serie ist als Desktopversion und als OEM PCB-Version zur einfachen Integration in vorhandene Systeme konzipiert. Frequenzbereich: 125 kHz oder 13,56 MHz Schnittstellen: - USB HID Keyboard Emulation - USB FTDI (virtueller COM Port) - USB Transparent Mode [nur LEGIC Version] - USB PC/SC - TTL - RS232 Versionen: - LEGIC - Mifare - Multi ISO - EM - Hitag

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

SMT-Bestückung, THT-Bestückung, PCB-Bestückung Wir möchten Ihnen einen Einblick in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung bieten. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung sind darauf ausgerichtet, Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihnen qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten. Unser erfahrenes Team versteht die Bedeutung präziser und zuverlässiger Leiterplattenbestückung für die Herstellung elektronischer Produkte. Wir sind darauf spezialisiert, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren, sei es von Hand oder automatisiert, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Unsere Dienstleistungen umfassen: SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Wir setzen modernste Technologie ein, um Oberflächenmontagekomponenten präzise und effizient zu platzieren. THT-Bestückung (Through-Hole Technology): Für Bauteile, die eine Durchsteckmontage erfordern, bieten wir professionelle Lösungen. Lötprozesse: Wir verwenden hochwertige Lötpasten und moderne Löttechniken, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und fehlerfrei sind. Qualitätskontrolle: Unsere strengen Qualitätskontrollverfahren gewährleisten die Einhaltung der höchsten Industriestandards. Kundenspezifische Anpassung: Wir passen unsere Dienstleistungen an Ihre individuellen Anforderungen an und bieten maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserem Engagement für Exzellenz und unserem umfangreichen Fachwissen in der Elektronikfertigung. Wir verstehen, dass die Leiterplattenbestückung eine kritische Phase in Ihrem Fertigungsprozess darstellt, und wir sind stolz darauf, Ihnen dabei zu helfen, hochwertige Produkte zu entwickeln. Wenn Sie nach einem vertrauenswürdigen Partner für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg zu führen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr über unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen zu erfahren oder um Ihr spezielles Projekt zu besprechen. Wir freuen uns darauf, Ihnen bei Ihrer Elektronikfertigung zu helfen und gemeinsam herausragende Ergebnisse zu erzielen.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

FÜR INNENVIERKANTSCHRAUBEN SQ-POWERBITS FÜR INNENVIERKANTSCHRAUBEN Stahl gehärtet 25 mm 2 50 mm 2 25 mm 3 50 mm 3

für Automotive-Anwendungsbereiche Autonomes Fahren, Elektro-Mobilität und Infotainment sind zukunftsweisende Entwicklungen im Bereich Automotive, die hohe Anforderungen an die Leiterplatten stellen. Mehr Leistung, weniger Bauraum und Gewicht sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind typische Anforderung an die neuen Platinengenerationen. Natürlich spielen ökonomische Faktoren wie Preis und kurze Lieferzeiten auch eine wesentliche Rolle. Doch auch ökologische Themen gewinnen an Bedeutung. In diesem Spannungsfeld haben wir für unsere Kunden ein sehr leistungsfähiges Gesamtpaket entwickelt. Sprechen Sie uns gerne darauf an. Antriebsstrang Beleuchtung Sensoren Schalter Infotainmen

Klappblister (Hochformat) Größe: offen ca. 364x90 mm Größe: geschlossen ca. 180x90x20 mm Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm Material: A PET klar, 0,35 mm, Art-Nr.: B134176-130x75x15 Artikelnummer: B134176-130x75x15 Größe: geschlossen ca. 180x90x20 mm Füllvolumen: ca. 75x130x15 mm Kartenfach: ca. 80x155 mm VPE:: 400 Stk. / VPE Palettengröße:: 8800 Stk. Menge: 400 Stk.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Das fällt jedem auf: Das RODOPI Absperrband AreaGuard ist aufgrund seiner rot weiß gestreiften Optik sehr auffällig und sorgt damit für eine optimale Warnwirkung. Das hält was aus: Unser Flatterband ist dank seiner Stärke von 50µm extrem reißfest und hält dadurch auch widrige Witterungsbedingungen stand. Da ist ordentlich was drauf: Das Warnband kommt auf 500m Rollen, somit ist auf einer Rolle reichlich Markierungsband und du musst deine Arbeit nicht zum Rollenwechsel unterbrechen. Angenehm abzurollen: RODOPI Warnband kommt in einer extra dafür angefertigten Verpackung. Diese besitzt Sollbruchstellen, wodurch sich das Trassenband sehr bequem abrollen lässt. Vielseitig einsetzbar: Egal ob du Baustellen Absperren möchtest oder nur dafür sorgen willst, dass dein frisch gesäter Rasen nicht betreten wird. Unser Trassierband ist für eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten bestens geeignet.

hochkonzentriertes Maschinenspülmittel mit Aktivchloranteil für niedrige bis mittlerer Wasserhärte Die spezielle Bleichkomponente sorgt für ein gutes Reinigungsergebnis bei Tee- und Kaffeerückständen Dosierung 0,3 – 2,7 g/l je nach Wasserhärte und Verschmutzungsgrad.

Farbe: blau - Format/Größe: 291 x 380 x 127 mm für DIN A4 - Preiseinheit: Stück • stapelbar, zum Sammeln, Sortieren, Aufbewahren • flexibel positionierbares Beschriftungsschild

BOBI-MIX: Mischspender für Coils - 3 Ebenen - 1 BOBI ADJUSTABLE Modul leer geliefert + 1 BOBI 400 Modul mit 4 Coils Ø 400 mm Breite 150 mm + 1 BOBI 300 Modul mit 6 Coils Ø 300 mm Breite 100 mm -

Kundenzufriedenheit Kundenzufriedenheit ist oberstes Gebot für unser Unternehmen, insbesondere bei der Produktion und Abwicklung. Wir tun alles, um unseren Kunden einen Mehrwert zu bieten. Seitdem verzeichnet unsere Unternehmen ein stetiges Wachstum, das sich sehen lassen kann.

Pommesgabeln, Pommespikser, Keine Holzgabeln, Keine Plastikgabeln, nachhaltige Gabeln aus periamyl® KEIN PLASTIK - 100% BIO & EU-konform. ✅ 100% VEGAN ✅ HEIM-kompostierbar ✅ MARINE-abbaubar ✅ aus nachwachsenden Rohstoffen ✅ nicht ölbasiert ✅ Made in Germany periamyl® Pommesgabeln sind nachhaltige Eislöffel, die zu 100 % biologisch abbaubar sind. 𝗗𝗔𝗧𝗘𝗡 Länge: 8,0 cm Gewicht: 2,7 g Farben: Natur, Rot, Gelb, Blau Je Karton: 1.500 stk. 𝗡𝗔𝗖𝗛𝗛𝗔𝗟𝗧𝗜𝗚 Unsere Produkte werden aus Maisstärke und Lebensmittelfarbe produziert. Nach einiger Zeit zersetzen sich diese vollständig und unbedenklich für Mensch und Umwelt. 𝗛𝗢𝗛𝗘 𝗦𝗧𝗔𝗕𝗜𝗟𝗜𝗧Ä𝗧 Unsere Eislöffel sind so konstruriert, dass sie stabiler als Holz oder Keks sind. Ähnlich wie Plastik. Dein Eis kannst du in aller Ruhe bis zu 60 Minuten genießen, ehe der Löffel anfängt weich zu werden und beginnt sich aufzulösen. 𝗤𝗨𝗔𝗟𝗜𝗧Ä𝗧 𝗔𝗨𝗦 𝗗𝗘𝗨𝗧𝗦𝗖𝗛𝗟𝗔𝗡𝗗 Unser Produkt wird in Wuppertal produziert. Nachhaltigkeit in Produktion und Lieferung haben für uns höchste Priorität.

Mit dem polychromatischen, ultra-hochtransluzenten Nacera Pearl Q³ Multi-Shade sind natürlich fließende Farbübergänge innerhalb der Restauration möglich. Nacera® Pearl Q3 Multi-Shade ist ein polychromatisches, ultra-hoch-transluzentes Zirkonoxid mit feinem, stufenlosen Farbverlauf und perfekten Farben analog der VITA*-Skala. Eine neuartige Farbmischmethode, die zum ersten Mal den farbabhängigen Helligkeitswert und das Chroma in einem Zirkonoxid-System berücksichtigt, wird hierbei von uns angewendet. Die Farbtreue und natürliche Erscheinung erlaubt es Dir hocheffizient zu sein. Spare Zeit beim Finish nur durch Glasur oder füge einfach eine weitere, individuelle Charakterisierung durch Keramik-Stains hinzu. Überzeuge Dich selbst! Vorteile: ● Revolutionäre, perfekte VITA*-Farbtöne und lebensechte, sanfte Farbverläufe ● Stelle monolithische Kronen, Brücken bis zu 3 Einheiten sowie Veneers, Inlays, Onlays her ● Finalisiere in einem Brand, z. B. Mit ceraMotion® One Touch ● Ergonomisches System, um die gängigsten Farbtöne zu erzielen

Verschlussetiketten und mehr! Mit SELTRO-Etiketten erhöhen Sie die Sicherheit Ihrer Produkte hinsichtlich des Plagiat Schutzes sowie in Bezug auf die Nachweisbarkeit der Öffnung der Ware. Besondere Technologien ermöglichen es, Ihre Verpackung gegen Plagiate zu sichern. Die aufgebrachten Etiketten lassen sich nicht unbemerkt lösen, sondern zersplittern oder hinterlassen deutliche Rückstände auf den Produkten. Hier bringen wir im Wesentlichen folgende Etiketten zum Einsatz: Etiketten aus Splitterfolie / selbst zerstörender Folie Etiketten mit VOID-Schriftzug oder Schachbrettmuster Schwarzlicht-Etiketten Besondere Klebstoffe und Folienverbunde tragen auf diesem Weg zum Beispiel dazu bei, Garantieansprüche zu sichern. Sichere Etiketten sind zudem auf Grund neuer rechtlicher Vorgaben notwendig, die festlegen, dass Verkaufsverpackungen so geschlossen werden müssen, dass eine Öffnung der Ware ersichtlich ist. Dies betrifft insbesondere Medikamente. Für diese Zwecke eignen sich bestens Verschlussetiketten und Güte- / Siegel-Etiketten von SELTRO Quality Labels Wir kennen geeignete Haftverbunde mit permanenten Klebstoffen, die keine unbemerkte Öffnung der Verpackung zulassen. Mit unserer Erfahrung in diesem Bereich erarbeiten wir gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung für Ihr Produkt. Vertrauen Sie sich uns an und lassen Sie sich Materialmuster von uns zusenden, um den gewünschten Effekt vorab zu testen! Wir freuen uns auf Ihren Anruf! Alle Etiketten

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PET-Band hat viele vorteilhafte Eigenschaften und ersetzt in vielen Fällen Stahlband. Es zeichnet sich durch eine hohe Festigkeit, geringe Verletzungsgefahr und günstige Materialkosten aus. In der Regel werden PET-Bänder mit Akku-Handgeräten oder auf Umreifungsanlagen eingesetzt. Der Bandverschluß erfolgt dabei einfach mittels Reibschweissung ohne weitere Metallhülsen oder Bandklemmen. Alternativ ist auch die Verarbeitung mit robusten Hülsenverschlussgeräten oder pneumatischen Geräten möglich.